超音波バリ取り・超音波洗浄は理論と実績の株式会社ブルー・スターR&D

汎用の超小型真空脱気装置の開発に成功しました。

この汎用小型脱気装置と組み合わせた基本周波４０ＫＨｚ　同時相乗波８０～２４０ＫＨｚの超音波洗浄槽を　5月から　発売いたします。超音波出力は、６００Ｗ，１２００Ｗ。

超音波で発生するキャビティの直径は、3～4ｍｍΦ　一般のの４０ＫＨｚの超音波洗浄機のキャビティ直径0.5ｍｍ未満に対し　体積移動量は、200倍以上になります。洗浄力(物理的異物移動エネルギー）は、10倍以上と言っても、言い過ぎでないキャビティ形状です。

あらゆる場面で　ウイルス除去に役立つ　超強力な高級超音波洗浄槽です。

まずは　お知らせまで。

スクロールコンプレッサーは、一対のうず巻き形をした固定スクロールと可動スクロールとで構成されている。
シャフトの回転により、2つのスクロールで仕切られる空間の容積が変化し、冷媒を吸入・圧縮をする。それぞれの先端には　同じ渦巻き状のチップシールが埋め込まれ、シール性を高めている。

当社の新たに開発された、高振幅の強力な量音波は、固定スクロール、可動セクロールのバリを　短時間に除去し、洗浄することができる。トランスミッション関係部品、エンジンブロック、エンジンヘッドなどと、同じように、様々なバリ取り手段に変わり、超音波バリ取りが　国内外で使用されるように　なってきている。

金属３D精密成型の技術の発展は　目をみはるばかりで　より精密に、より複雑に、より小型に、どんどん進化を続けているように思います。その時　相対的に重要になるのが、内部に取り残された金属微粉です。これを除去しないと製品は完成しません。

ブルー・スター R＆Dは　この内部にある金属微粉を完全に洗浄除去します。当社のバリをも除去することができる強力な超音波は、金属３D成型品の外部から照射すると　内部に充分も透過、内部流路などに　残っている金属微粉を洗浄します。

お困りのお客様は　ぜひ、当社にお声をおかけください。

実験でご確認できます。

超音波バリ取り技術が、自動車部品への導入に始まり、製造業各分野に急速に広がっている。

半導体、電子部品においては、ＣＰＵソケット、ＩＣソケットの無数の微小孔のバリ取りに　活躍を始めている。

使用する液体は、水（純水）で良いので、同時に精密洗浄も可能で、この分野のバリ取りに　強く期待されている。

鉄の酸化被膜　黒皮の除去は、サンドブラストで除去するか、グラインダーなどで削るか、酸化剤を使うか、限られた方法しか存在しない。非常に硬いため　刃物で削るには、刃が傷みやすいからである。サンドブラストは、一皮むく厚さもコントロールできるので、多く使用されているが、不必要な表面にも　ダメージを与えやすく、繊細な金属表面には、利用が困難である。

一般の酸化剤は、時間がかかる事、ムラがある事、濃度の適正幅が狭いことなどで、安定した皮膜除去を維持しにくい。水の超音波バリ取り用の強力な超音波を照射しても、黒皮は　硬くビクともしない。

しかし、水の超音波バリ取り洗浄機に　安全な、酸化剤を混ぜて超音波を照射すると、状況は一変し、非常に短時間に黒皮を除去することが出来る。その除去厚は　濃度でコントロールできる。繊細な精密機器の黒皮除去については、超音波バリ取り技術を持つ当社に　お問い合わせいただきたい。複雑な形状にも　十分対応できる。

プレスで　様々な孔加工をした後　発生するバリを回転ブラシで　バリ取り研磨する。ブラシには　微細な砥粒が含まれる。回転ブラシは、バリ除去の効果を上げるため　回転方向、速度などに　様々な工夫、タイプがある。もちろん、シャワー洗浄も同時に行う。

処理後の表面は、プレスによるバリは、除去されているが、無数の微細な傷が　交錯してついている。その交差面のくぼみには、より微細な砥粒が食い込み、発生したカーボンが　へばりついている。傷は、無数の微細な2次バリも伴う。

これらの　ブラシバリ取り研磨による　2次バリ、カーボン状物質、破砕された砥粒は、交錯する傷の奥に取り込まれており、シャワー洗浄では、除去できない。表面の付着物が流れるだけである。溶剤系の超音波洗浄では、傷に囲まれた奥の異物を　取り出すことは　不可能である。

除去されたかどうかの判断は、2000倍以上の３Dマイクロスコープでも確認できるが、簡単には、アルコールをつけた綿棒で　強くこすると、すぐにわかる。綿棒は、たちまち黒くなる。きらきら光る金属粉も確認できる。

この汚れた状態で、目視では　如何に鏡面で綺麗に見えても半導体、電子部品製造、医療用機器の板金部品としては不適格である。

これらの異物を除去するには　当社の実績では、キャビティー径　6mmΦ以上の超音波洗浄技術が必要である。

ここでは、広範囲に使用されているプレス部品のバリ取り研磨装置において、実は　2次バリや、砥粒残りやカーボン残留など、大きな課題も発生させているのだという事を　指摘しておく。

by  shibano