2017.11.04

リードフレームの連続　超音波バリ取り洗浄　

リードフレームのバリ取りを　ドラム～ドラムで　連続的に行うことが出来る超音波バリ取り洗浄技術を完成した。リードフレームを　1連～5連、ドラム～ドラムで、超音波のキャビティーを集中させることにより、バリ取り、洗浄、乾燥させることのできる技術が　完成。装置は、従来のフープ材の超音波バリ取り装置を改良したもので、２５KHｚ～２７５KHｚの従来のキャビティ（微小真空核群）の直径６～７ｍｍを　　基本周波を20KHzまで下げる事により、直径１０ｍｍのキャビティーを発生させることに成功したためである。このことにより　キャビティーの正と負の衝撃波が　約3倍になり、フープ材のバリ取り速度が　実用レベルになったことが原因である。

さらに　モールド後のバリ取りも　可能になっている。ドラムの配置の関係で　3連が　今のところ　適正かと思う。モールド後のリードフレームを　幅30mm間隔位に並べて　超音波槽を通過させる。液体は、水。その間に　モールドバリ、へばりついたバリが超音波により　除去されていく。除去されたプラスチック片は、フィルターで回収される。リンス、エアーブローをして　ドラムに巻き取られる。

実験も受け付けている。