2025.03.12

リードフレームの超音波バリ取り～モールド後の超音波バリ取り洗浄

　　半導体デバイスに使用されるリードフレームの種類は、多種多様で、どの方法も　バリに無縁ではありません。
　　キャビティーに溶けたエポキシ樹脂を流し込むモールド工程、後のダイシング工程でも　バリが発生します。
　　当社は、半導体の後工程の様々な分野で　安全に超音波でバリを取り洗浄する技術があります。
　　LINE工程での、バリ取り洗浄、リールtoリール、カセットtoカセットでのバリ取り洗浄。
　　真・超音波洗浄技術は、半導体の後工程でも　活躍します。