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技術情報

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2020.03.17

CPUソケット ICソケットの バリ取り

超音波バリ取り技術が、自動車部品への導入に始まり、製造業各分野に急速に広がっている。

半導体、電子部品においては、CPUソケット、ICソケットの無数の微小孔のバリ取りに 活躍を始めている。

使用する液体は、水(純水)で良いので、同時に精密洗浄も可能で、この分野のバリ取りに 強く期待されている。

 

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