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技術情報

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2017.08.25

リードフレームなど 樹脂モールド成型後の超音波バリ取り洗浄

樹脂モールド成型後に発生する樹脂バリは、リードフレームに密着していて 非常に取りにくく、当社の強力な超音波をかけても 容易に除去できず、生産処理速度に対応できないことが多かった。

この度 新しい超音波照射方法の開発により、超短時間で、樹脂モールド後のバリ取り洗浄が出来るようになった。リールToリールの多連でもできるし、カセットに 100枚以上立てかけても おおよそ1分あれば除去できる。 生産性を大幅に向上させ、環境にも安全な、新しいバリ取り洗浄システムである。随時実験を受け付けている。

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