2014.07.16

超音波・砥粒研磨・砥粒バリ取り装置の実用化が進む。

７月初めに　超音波砥粒研磨、バリ取り装置を　初めて　アメリカに出荷いたしました。この４年間の、超音波＋砥粒の組み合わせ実験は　試行錯誤を繰り返してきましたが、目的に合わせた使用技術を開発、実用化技術を　はぐくんできました。砥粒の種類は多く、まだまだ、これからと言う状況ではありますが、超音波＋砥粒の組み合わせによる、超音波研磨、バリ取り技術は　ゆっくり、しかし、確実に　実績を積み重ねています。

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