2014.04.07

プリント配線板の金型加工後の樹脂バリの除去

プリント基板に　様々な精密加工をする。最近は、１００μｍ程度の穴を多数、金型で開けることも珍しくない。マイクロスコープで観察すると、樹脂バリで　穴がふさがっているように見える。金型で切断された端面には　様々な形状のバリが出る。端面に微粉がこびりついている場合も　少なくない。

超音波バリ取りは　大小さまざまな基板のバリを除去し、洗浄することができる。対象物の置き方は　目的により様々。多数の丸い基板を棒に通して　一本３００個　一度に１０００個以上、端面のバリ取りと洗浄をする場合もある。

コンタミもバリも　許されない時代。ぜひ、超音波バリ取りを　お勧めしたい。

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