超音波バリ取り・超音波洗浄は理論と実績の株式会社ブルー・スターR&D

MLCC　積層セラミックコンデンサのチップ加工工程において、誘電体シートに内部電極ペーストを塗布した後、それを積み重ね、積み重ねたものに圧力をかけて、圧着し一体成型する。次に積み重ねた誘電体のブロックを1.0mm×0.5mmや1.6mm×0.8mmなどのチップサイズにカットし、カットしたチップを1000度～1300度くらいの温度で焼結する。

焼結前に1.0mm×0.5mmや1.6mm×0.8mmなどのチップを5～10万個を　六角回転かごに入れて　超音波バレル研磨装置にかける。

手動機；PERION-DBRシリーズは、バリ取り、（研磨）、洗浄を行う。自動機；VEGA-DBRシリーズは、入り口コンベアーにカゴをセットすると自動で、バリ取り、（研磨）、洗浄、乾燥を行い出口コンベアーに　出てくる。　完全自動が指定の場合は、六角回転カゴから　5～10万個のチップの出し入れも自動で行い、完全な無人化を実現する。洗浄レベルは、最高度の精密洗浄が可能である。