ポリペンコMDS100加工後のバリ取り

半導体、電気、電子産業向けエンジニアリングプラスチックMDS100は、熱可塑性のスーパーエンプラで、優れた寸法安定性、バリの発生を抑えた切削加工性を持ち、精密な加工を容易にできる。もちろん絶縁性にも優れている。

しかし、バリが、ゼロになるわけではなく、マイクロスコープで微細孔加工後を観察すると、微細なバリが、やはり多数発生しているのがわかる。

しかし、POMなどと異なり、MDS100のバリは、超音波バリ取り装置で、きれいに　除去することが出来る。水の吸収率も少ないので、水の中の強力な超音波で、きれいにバリを除去、そして洗浄が可能である。その意味で、MDS100は、半導体、電気、電子産業向けエンジニアリングプラスチックとして、安心してお使いいただく事が出来る。