超音波バリ取りで、精密成型品のゲート部のバリが取れるか!?
微小精密成型品[例10mm~以下の成型品)のバリ取りは、一度の1000個以上処理できることも多いので、比較的超音波バリ取り時間に 余裕があり、得意なバリ取り対象です。ただ、ゲート部は、通常0.5mm以上有り、性格上、しっかり、製品とつながっています。お客様は、製品に傷が付かない程度に、製品表面ぎりぎりのところでカットしてくれるので、そのときの切断面に出るバリ徐去は、おまり大きな問題でありませんでした。
ただ 最近、残ったゲート部も除去して欲しいと言う要求があり、製品部と強度が、同じで 無理と思いつつ、超音波バリ取り実験を 成型バリ徐去ではなく、ゲート部の除去と言う視点で、実験しておりました。
結果は 種類が 少ないので 全てとは当然行かないのですが、除去できることが、わかりました。取れ方は、ゲート部が、少しえぐれて へこんだように見えます。この部分は、成型バリよりはるかに厚いので、製品の他の部分のダメージも考える必要がありそうですが、今回、それは 見られませんでした。ゲート部の材料強度は他の部分と異なるのでしょうか。
いずれにしても、微小な精密成型品の製造時の大きな課題であるゲート部残留[バリ]も徐協出来る可能性が出てきたことを ご報告いたします。
(2013.05.18)