超音波バリ取り・超音波洗浄は理論と実績の株式会社ブルー・スターR&D

 インサート成型後に発生するバリを取る。

インサート成型を主体としたプラスチック成型部品の製造では、金具と、樹脂部の境目付近にバリが発生します。このインサート部のバリ取りが　大きな課題です。バリ取り要員の確保も、簡単では、ありません。超音波バリ取り洗浄は、インサート品との境目、付け根のバリも除去できます。対象は、モジュールケース、端子台付き各種パワーモジュールケース、立体回路基板など多種にわたります。金具側に、たびたび発生する金属のヒゲバリも、除去します。大きく複雑だと　人手では、１個１時間くらいかかる場合もあり、油断すると傷をつけ不良になることもあります。超音波バリ取りは、カッターや工具のように刃物を使わないので、製品そのものを切り傷つけることがありません。ショットブラストのように、微粉などで、汚すこともありませんし　表面に傷や曇り現象を起こすこともありません。同時に大量に処理可能で、人手を大幅に減らし、自動化も可能です。但し、根元の特に厚いバリで、金具に強固に密着して発生している場合などは、超音波バリ取りでも取ることが難しい場合もあります。金型の修正ができる場合にはバリの厚みを薄くするなどの対策を採れば、バリ取りが可能です。水、又は　純水を使うので　溶剤洗浄のような　接点の不良、接点の接触抵抗を上げることもありません。指紋、塵埃も　同時に落ちます。ぜひ、インサート成型品のバリ取りは、超音波バリ取り洗浄を　ご検討下さい。

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